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工业无损检测的应用。
高新技术，高清晰度，成像面积大，厚度薄，重量轻
电子元器件BGA,IC
无损检测高清晰成像/DR检测仪
用途
1、用于电子行业、制造业、矿山等行业无损检测等。
2、特别适合对于电子电路与芯片电子元器件的无损检测。
3、可用于其他各种行业快速工业X光机透视检测使用：
如电加热管内发热丝的分布及是否断裂；电阻内电阻丝是否断裂，焊锡程度；
插头、开关内部结构；水笔头内部构造；锂电池顶部焊接；电池外壳裂缝；
塑料件、橡胶件内部气孔；车门锁壳内部构造等。
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